第797章 处理器的生产（3 / 5）

就比如凯瑟琳一直思考的处理器的问题。

只要有时间改进工艺，那便很是简单了。

说起来生产芯片的话，投入没有五六个亿是拿不出来，换到21世纪的话，这也是二三十亿了，每个芯片都是从硅晶圆中切割得来，而不是单纯的直接生产。

最初的集成芯片很简单，甚至简单就好像就和玩具无异似的。

但是真正要被cpu使用的芯片，却并不是什么“玩具”。

凯瑟琳现在最担心的就是ga芯片了，说起来容易、设计起来好像不怎么难，但是在生产的过程中，是否能够保证充足的良品率呢？

这是一个问题。

新的产品毕竟没有经过各种各样的摧残来着。

说起来，凯瑟琳的tel的工艺，想要生产ga核心这样的产品的话，比摩羯座还稍稍困难一些。

tel生产起来，并不是只是生产一个一个的芯片，而是凯瑟琳直接用的后来的方法，也就是先生产晶圆，然后再开始一步一步的加工出产品。

为了达到高性能处理器的要求，整块硅原料必须高度纯净。

一般来说，在提纯之后的便是圆柱体的硅锭了。

21世纪tel使用额度大概是300毫米的硅锭。

在制成硅锭并确保其是一个绝对的圆柱体之后，下一个步骤就是将这个圆柱体硅锭切片，切片越薄，用料越省，自然可以生产的处理器芯片就更多。切片还要镜面精加工的处理来确保表面绝对光滑，之后检查是否有扭曲或其它问题。这一步的质量检验尤为重要，它直接决定了成品芯片的质量。

但是这些都不是最重要的，只能说是预备的过程。

之后，新的切片中要掺入一些物质而使之成为真正的半导体材料，而后在其上刻划代表着各种逻辑功能的晶体管电路。掺入的物质原子进入硅原子之间的空隙，彼此之间发生原子力的作用，从而使得硅原料具有半导体的特性。

在掺入化学物质的工作完成之后，标准的切片就完成了。然后将每一个切片放入高温炉中加热，通过控制加温时间而使得切片表面生成一层二氧化硅膜。

这些步骤都是无限漫长的过程，并不是简简单单就可以搞定的。

凯瑟琳现在的cpu产品的订单，必须要经过三个月时间的预约才能够开始预定，便是这个原因——而且这也不意味着产品现在就能够上市。

准备工作的最后一道工序是在二氧化硅层