第八十三章 设计(3 / 4)
emsp; “看起来到底是不能以满功率运转这个芯片了。”
  小八的身影出现在向山的对面,以同样的姿势躺着:“那就用液氮吧。80K,其实勉强也够了。”
  虽然理论上来讲,液氢作为制冷工质是比液氮更为优秀的,并且氢非异常好制取,只需要电解水就可以了。
  但是……
  应该不会有人想要往体内塞一个易燃易爆的制冷系统吧?
  不同于氦与氮,氢可是会与氧气发生剧烈反应的。
  将液氢的制冷系统塞进体内,万一有一天中了别人一掌,劲力渗透,液氢指不定就在体内燃起来了。
  而液氮倒是很好搞定。
  干洁大气里氮占在以往的工业设计里,如果一个东西可以在80K的环境下工作,那么它就很难在远低于80K的温度下工作。一个玩意如果必须在2K以下的环境工作,那么3K的温度之下它就会立刻包庇。
  但是现在的一些产品却为了适应各种个性化的义体,而对工作环境的要求放宽了。
  严格来说,这一枚芯片的最佳工作温度是1K一以下。正常的硬件工程师,会设计出这么个芯片,然后将“如何维持1K环境”的问题扔给义体的设计师。
  但是这玩意却可以在最高80K的温度下运行。
  “毕竟二百年了。”“原生”叹息,“我们好像彻底确实彻底改变了人类的技术面貌……”
  “其实在八十年前,就有能够在100K的环境下运行的量子芯片了。”小八说道,“你知道为什么庇护者还坚持这种最高80K的量子芯片吗?”
  “为什么?”
  “他们搞小型制冷系统比侠客方便呗。他们
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